5G、人工智能及物聯網的風潮席卷全球，智能手機正在謀求下一步變革，朝著高性能化、元器件微型化及高度集成化的方向不斷推進。

　　 作為手機生產不可或缺的一環，自然而然地對印制電路板的加工工藝提出更為嚴苛的要求。
        海朋激光致力于激光技術的研發，不斷突破積累，運用先進的尖端技術，實現激光打孔機超高速度和超高精度的全新升級。

　　每秒7000孔!

　　超高速度與超高精度的相輔相成，

　　向更尖端的領域邁進。
       先進的超高速掃瞄鏡和高精度控制技術，不斷進步實現了引領世界的高生產效率。