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          激光打孔向更尖端領域邁進
          時間:2022-06-13 14:06 點擊次數:

                  5G、人工智能及物聯網的風潮席卷全球,智能手機正在謀求下一步變革,朝著高性能化、元器件微型化及高度集成化的方向不斷推進。

             作為手機生產不可或缺的一環,自然而然地對印制電路板的加工工藝提出更為嚴苛的要求。
                  海朋激光致力于激光技術的研發,不斷突破積累,運用先進的尖端技術,實現激光打孔機超高速度和超高精度的全新升級。

            每秒7000孔!

            超高速度與超高精度的相輔相成,

            向更尖端的領域邁進。
                 先進的超高速掃瞄鏡和高精度控制技術,不斷進步實現了引領世界的高生產效率。

                 

           

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